Arahkan kursor ke Zoom
Kontak Phoenix · HMI & IPC
VL3 UPC
Nomor Pesanan:
1459506
PC kotak industri (BPC) ultra kompak, bersertifikat IP30, tanpa kipas dengan prosesor Intel Atom® x6000 dan opsi konektivitas terdepan di industri. Sistem ini menawarkan pilihan prosesor dan telah dikonfigurasi sebelumnya dengan RAM DDR4 serta penyimpanan solid-state NVMe onboard. VL3 UPC dapat dikonfigurasi dengan penyimpanan SSD M.2 tambahan dan berbagai opsi I/O, termasuk LAN nirkabel, antarmuka komunikasi serial, port Ethernet tambahan, dan 4G/LTE.
Jenis produk Box PC
Koneksi / Antarmuka Sambungan pegas push-in
Arus / Tegangan Terukur 24 V DC 20 %
Perlindungan / Lingkungan IP30
Pemasangan / Dimensi 100 mm / 50 mm / 100 mm (Sistem dasar) · 100 mm / 80 mm / 100 mm (Sistem dengan mod 4G/LTE...
Nomor item 1459506
Nilai Rekayasa
Arsitektur Industri Standar 19 inci
Keunggulan Anda dengan Phoenix Hubungi VL3 UPC
Lembar Referensi Data Teknis
Spesifikasi Teknis Komprehensif
Dihasilkan dari katalog online resmi untuk Nomor Pesanan Kontak Phoenix1459506.
01
9 ParameterData komersial
Data komersial, kemasan, dan logistik
Nomor item | 1459506 |
Unit pengemasan | 1 pcs |
Jumlah pesanan minimum | 1 pcs |
Catatan | Pesanan sesuai pesanan (tidak dapat dikembalikan) |
Kunci produk | DRBAAA |
Berat per buah (termasuk kemasan) | 1.548 g |
Berat per buah (tidak termasuk kemasan) | 700 g |
Nomor tarif bea cukai | 84715000 |
Negara asal | TW |
02
2 ParameterCatatan tentang aplikasi
Catatan tentang aplikasi | Hanya untuk penggunaan industri |
Jenis produk | Box PC |
03
7 ParameterData komputer
Prosesor, memori, penyimpanan, dan sistem operasi
Prosesor | Intel® Atom® x6413E, Jumlah inti: 4 x 1,5 GHz Intel® Atom® x6211E, Jumlah inti: 2 x 1,3 GHz |
Modul Platform Tepercaya | dTPM 2.0, Infineon® SLB9670 (Teknologi enkripsi, bukan dari China) |
Sistem operasi | tanpa sistem operasi Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 X64 Windows® 11 IoT Enterprise LTSC 2024 X64 |
RAM | 2 GB DDR 8 GB LPDDR4 16 GB LPDDR4 |
Sistem penyimpanan data | 30 GB, TLC 3D (onboard) 60 GB, TLC 3D (onboard) 120 GB, 3D TLC (di dalam pesawat) 60 GB, SSD M.2 2280, kunci M, SATA 3 120 GB, SSD M.2 2280, kunci M, SATA 3 240 GB, SSD M.2 2280, tombol M, SATA 3 480 GB, SSD M.2 2280, Key M, SATA 3 240 GB, 3D TLC (di dalam pesawat) |
Pendinginan | pasif |
Sistem serangan | tanpa sistem RAID |
04
3 ParameterTampilan
Spesifikasi tampilan dan visualisasi
MTBF | 58.969 jam pada suhu 60°C |
Prosesor | Intel® Atom® x6413E, Jumlah inti: 4 x 1,5 GHz Intel® Atom® x6211E, Jumlah inti: 2 x 1,3 GHz |
Masa pakai baterai | 5 tahun (tipikal) |
05
4 ParameterPasokan
Kebutuhan dan konsumsi catu daya
Tegangan suplai (DC) | 24 V DC 20 % |
Rentang tegangan suplai | 19,2 V DC ... 28,8 V DC |
Konsumsi arus maksimum | 2,08 A (24 V DC) |
Konsumsi arus tipikal | 0,82 A (konfigurasi sistem maksimal pada 24 V DC) |
06
1 ParameterJam waktu nyata
Data jam dan cadangan waktu nyata
Jam waktu nyata | Ya (didukung baterai) |
07
10 ParameterCatu daya
Anggaran daya dan disipasi
Metode koneksi | Sambungan pegas push-in |
Penampang konduktor, kaku | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
Penampang konduktor, fleksibel | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
Penampang konduktor AWG | 24 ... 16 |
Panjang pengurangan | 10 mm |
Antarmuka | 2x USB 3.1 Gen. 1, Tipe A |
Antarmuka opsional | 2x Ethernet (10/100/1000 Mbps), RJ45 2x COM (RS-232/422/485) 1x tombol M.2 2280 M untuk SATA 3 2x RSMA (WLAN) 2x SMA (4G/LTE) 1x mikro SIM |
Output monitor | 1x DP++ 1.4 |
Jaringan | 2x Ethernet (10/100/1000 Mbps), RJ45 |
Chipset LAN | Intel® i225-IT |
08
2 ParameterDimensi eksternal
Lebar / Tinggi / Kedalaman | 100 mm / 50 mm / 100 mm (Sistem dasar) 100 mm / 80 mm / 100 mm (Sistem dengan opsi modem 4G/LTE) 100 mm / 80 mm / 100 mm (Sistem dengan opsi 2 x Ethernet) 100 mm / 80 mm / 100 mm (Sistem dengan opsi perluasan penyimpanan) |
Material rumah | Lembaran aluminium / baja DC01 |
09
8 ParameterKondisi lingkungan
Batas lingkungan operasi dan penyimpanan
Tingkat perlindungan | IP30 |
Suhu lingkungan (operasi) | -20 °C ... 60 °C (0...2000 m ketinggian, dengan aliran udara 0,5 m/s) -20 °C ... 54 °C (2001 ... Ketinggian 3000 m, dengan aliran udara 0,5 m/s |
Suhu lingkungan (penyimpanan/transportasi) | -40 °C ... 70 °C |
Ketinggian | 3000 m (di atas permukaan laut) |
Kelembapan yang diizinkan (operasi) | 10 % ... 95 % (tidak mengembun) |
Kelembapan yang diizinkan (penyimpanan/transportasi) | 10 % ... 95 % (tidak mengembun) |
Kejutan | 15g, 11 ms sesuai dengan IEC 60068-2-27 |
Getaran (operasi) | 1g, sesuai EN 60068-2-6 |
10
6 ParameterKesesuaian/Persetujuan
Konformansi | Sesuai CE |
UL, AS / Kanada | UL 61010-1, UL 61010-2-201 Kelas I, Divisi 2, Grup A, B, C, D T4 |
Jenis pemasangan | Pemasangan rel DIN Pemasangan panel ID Persetujuan Skema IECEE CB: US-43772-M1-UL ID Persetujuan Terdaftar cULus: E238705 D16:D1058 Id Persetujuan Terdaftar cULus: US-UL-2412129-2 |
ECLASS-13.0 | 19200102 |
ECLASS-15.0 | 19200102 |
ETIM 9.0 | EC001413 |
11
2 ParameterRoHS UE
Memenuhi persyaratan zat RoHS UE | Ya |
Pengecualian | 6(c), 7(a), 7(c)-I |
12
1 ParameterChina RoHS
Periode penggunaan ramah lingkungan (EFUP) | EFUP-15 Tabel deklarasi China RoHS terkait artikel dapat ditemukan di area unduhan untuk artikel terkait di bawah "Deklarasi produsen". Untuk semua artikel dengan EFUP-E, tidak ada tabel deklarasi RoHS China yang diterbitkan dan diwajibkan. |
13
1 ParameterEU REACH SVHC
Zat kandidat REACH (CAS No.) | Timbal (CAS: 7439-92-1) |
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
Pertanyaan teknis, pengadaan, dan logistik umum terkaitVL3 UPCdan LinQ How layanan industri.